С 2010 года на рынке!
En Ru
Вход Регистрация
Войти как пользователь
Вы можете войти на сайт, если вы зарегистрированы на одном из этих сервисов:
Доставка по всей России и Европе
Нужна консультация?
Заказать звонок
+7-499-340-71-96
- звонок по России
+86-186-7644-4619
- звонок в Китай

+7-499-340-71-96
+86-186-7644-4619

Различные варианты обработки поверхности печатной платы

Наша компания применяет современные технологии для различных видов финишного покрытия печатных плат. Именно от выбранного типа покрытия зависит стоимость партии продукции, а также функциональные и технические характеристики платы.

Основные типы защитных покрытий печатных плат

1. HASL (Hot Air Solder Levelling или HAL)

Покрытие припоем. Один из самых распространенных методов. На данный момент разделяется на свинец-содержащее покрытие и безсвинцовое.

Покрытие Hasl наносят методом горячего погружения с последующим выравниванием слоя воздушным ножом. Метод обеспечивает длительную способность изделия к пайке, однако его обычно не применяют при создании многослойных ПП, поскольку термоудар негативно влияет на надежность внутренних соединений.

Преимущества:

  • Длительный срок хранения
  • Полное покрытие медных контактов дает хорошую прочность паяного соединения
  • Поддреживается безсвинцовая пайка.
  • Устоявшаяся технология
  • Низкая стоимость
  • Годится для визуальной инспекции и электронного тестирования.

Недостатки:

  • Не годится для пайки проводов, не очень подходит для SMT из-за низкой однородности поверхности
  • Жесткий термоудар в процессе нанесения
  • Есть ограничения на толщину платы относительно диаметра металлизированных отверстий.
  • Возможны замыкания площадок с малым шагом (<0,5мм)

2. OSP (Organic Solderability Preservative - органическое защитное покрытие)

Органическое защитное покрытие плат позволяет обеспечить высокую плотность слоя и хорошую прочность соединений, к недостаткам относят ограничение количества паек.

Преимущества:

  • Простота процесса, однородность поверхности, подходит для безсвинцовой пайки и SMT.
  • Простота повторного использования, подходит для горизонтального нанесения.
  • Возможность совместного использовния с другими покрытиями (например OSP + ENIG)
  • Низкая стоимость, экологически чистый техпроцесс.
  • Высокая прочность паяных соединений

Недостатки:

  • Ограниченное число циклов пайки, термической обработки (при многочисленных циклах пленка уничтожается, желательно использовать не более 2-х раз)
  • Не годится для обжима и скрутки.
  • Сложность визуального и электронного контроля.
  • Ограниченный срок хранения. Чувствительность к неправильному обращению, к растворителям и к выбору правильного флюса.

3. Имерсионное серебро (ImAg).

Технология покрытия плат иммерсионным серебром напоминает метод покрытия иммерсионным золотом, отличается хорошей плоскостностью и имеет длительный срок хранения.

В числе слабых мест иммерсионного серебра — потускнение покрытия со временем, а также повышенный коэффициент трения.

Преимущества:

  • Простота процесса, подходит для безсвинцовой пайки, для SMT
  • Однородность поверхности
  • Подходит для компонентов с малым шагом
  • Относительно не высокая стоимость

Недостатки:

  • Особые условия хранения, возможно потемнение
  • Не подходит для монтажа методом запрессовки

4. Имерсионное олово (ImSn).

Покрытие плат оловом дает хорошую и достаточно длительную паяемость и позволяет снизить себестоимость партии. Однако платы с оловянным покрытием не выдерживают многократных монтажей и требуют бережного обращения.

Преимущества:

  • Высокая однородность поверхности
  • Пригодно для плат с малым шагом выводов, для безсвинцовой пайки, для обжима
  • Пригодно для SMT
  • Можно использовать те же паяльные пасты, что и для плат с покрытием HASL

Недостатки:

  • Требует особых услових хранения, не более 6-и месяцев.
  • Особые требования к процессу нанесения паяльной маски.
  • При повторных пайках желательна защита Азотом.
  • Сложность электро контроля.

5. Имерсионное золото (ENIG - Electroless Nickel/Immersion Gold)

Еще один вариант покрытия — иммерсионное золото, которое представляет собой тончайшую золотую пленку. Ее наносят поверх подслоя никеля, что обеспечивает стойкость к окислению и потускнению. Недостатком этого покрытия можно назвать относительно высокую стоимость.

Преимущества:

  • Подходит для безсвинцовой пайки, для SMT
  • Высокая однородность поверхности
  • Не требовательность к условиям хранения, более продолжительный срок хранения
  • Подходит для электро контроля
  • Подходит для нажимных и скользящих контактов

Недостатки:

  • Более высокая стоимость.
  • Требовательность к флюсу
  • Возможно появление деффекта "черной площадки"

6. Nickel Palladium (ENEPIG) (NiPdAu химический никель и палладий/ иммерсионное золото)

NiPdAu в данный момент получает широкое распространение в процессе изготовления печатных плат.

Достоинства:

  • Подходит для безсвинцовой пайки.
  • В сравнении с ENIG нет деффекта "черной площадки" и стоимость ниже.
  • Продолжительный срок хранения
  • Подходит для различных вариантов обработки.

Недостатки:

  • Сложность тех. процесса, сложность контроля.
  • Малая история применения в данной отрасли.

Метод химического осаждения слоя никеля при покрытии плат обычно используют в качестве промежуточного подслоя перед нанесением иммерсионного серебра, золота либо химического палладия.

Если вы хотите заказать проектирование либо изготовление печатных плат, обращайтесь к нашим специалистам.

Мы проконсультируем вас по всем техническим вопросам, поможем подобрать оптимальное финишное покрытие и оперативно выполним самый объемный и сложный заказ.

Наши партнёры:
Заказать обратный звонок
Указанные данные не будут опубликованы или переданы третьим лицам.
* - все поля обязательны для заполнения
Спасибо! Ваша заявка принята!
Наши менеджеры свяжутся с Вами в ближайшее рабочее время.